Malé ohlédnutí za letošním ročníkem Retail Summit

01.03.2019 V období od 4. do 6.2. se konal jubilejní 25. ročník Retail Summit. Konference, na které se setkali klíčoví hráči českého a středoevropského obchodního trhu, aby načerpali nové informace, inspiraci a energii pro rozvoj svého dalšího byznysu, zažila rekordní účast.

Retail Summitu se účastnilo mnoho odborníků z obchodního trhu, jak je vidět v reportáži.

Za THIMM Packaging promluvil Martin Hejl, jednatel, který ve 12. minutě reportáže krátce vysvětluje přínosy nové digitální technologie, do které THIMM Packaging investoval a díky které je schopen vyrábět maloserie i personalizované obaly.

O digitální technologii si můžete vice přečíst zde.

Načíst...
Tato webová stránka používá soubory cookie k zajištění nejlepších možných služeb. Vaší návštěvou na www.thimm.cz souhlasíte s Použití souborů cookie.